當前，人工智能、光通訊、新型顯示等領域的快速發展，對芯片算力、信號傳輸、布線精密度的需求呈指數級增長，而傳統芯片制程正逼近物理極限。現在常用的有機基板因熱形變與強度限制，跟不上AI高算力芯片朝著層數越來越多、面積越來越大的方向發展，無法支撐更大尺寸封裝需求，已成為AI算力芯片突破尺寸與功耗瓶頸的關鍵障礙。

       玻璃基材料憑借優異的熱穩定性、低介電損耗等優勢，成為突破行業瓶頸的關鍵，有望成為替代有機基板的下一代半導體先進封裝核心材料，因此玻璃基電路板是電子線路板產業一次重要技術迭代。在AI與大算力芯片領域，玻璃基板有效解決傳統有機基板翹曲難題，支撐芯片高密度集成和更靈活的架構；在光通訊領域，其低信號損耗特性適配1.6T及以上高速光模塊迭代需求，助力CPO封裝技術升級；在新型顯示領域，玻璃基推動了Mini/Micro LED向高分區、輕薄化方向發展，為高端顯示開辟新空間。

 

玻璃基電路板優勢：

性能優異：低膨脹系數；優異的熱穩定性、機械穩定（翹曲較小）；高頻電學特性；高傳輸速率、低信號損耗、高集成度。

成本低：大尺寸超薄玻璃襯底，低成本做高精密線路；工藝流程簡單，無需沉積絕緣體；維修方便。

例如：620mm×750mm玻璃面板面積是12英寸晶圓的6.6倍，利用率達84%（晶圓僅69%），推動封裝成本降低20-30%。

 

三協機械臂搬運玻璃基板

 

       當玻璃基板成為HBM4堆疊與Chiplet集成的戰略載體——這不僅關乎效率提升，更是一場重塑產業格局的戰略競速。玻璃基成為臺積電、英特爾等巨頭布局CoWoS、HBM等先進封裝技術的優選載體。

 

尼得科三協機械臂搬運玻璃基板

 

       從玻璃的減薄、通孔、填孔、金屬化，到玻璃的鍍膜、黃光、切割，以及疊層材料的開發、RDL多層疊層線路制作，這些流程，往往需要玻璃基板在不同的平臺移載，移載對搬運設備的穩定性和速度，都有著很高的要求，能滿足這一要求的搬運設備并不多，業內用得比較多的是尼得科三協機械臂。